电子产品防护层膜

随着表面贴装技术发展和元器件的日益小型化，印制电路组件也日益向小型化和高密度方向发展，这给印制电路组件的三防措施提出了新的要求。存在于传统三防之中的涂层厚且不均、棱角处涂层较薄、介电强度不够、有气泡等弊端尤为。Parylene涂敷是由活性的双游离基小分子气在电路组件表面沉积聚合完成，气态的小分子能渗透到贴装件下任何一个细小缝隙的基材上，可均匀的在表面形成一层完整无气泡的防护膜。从而更好的起到防潮、防水、耐腐蚀的效果。Parylene涂层可通过经过盐雾试验，表面绝缘电阻也不会有很大改变，而且较薄的涂层对元器件工作时所产生的热量消散也非常有利。另外由于分子结构对称性较好，使它在较高的频率下仍有较小的介质损耗和介电常数，它的这种高频低损耗特性使它为高频微波电路的可靠防护创造了条件。综上派瑞林涂层之所以能满足电路板防水，使因它可形成致密、360度无死角的防护膜层，且parylene膜的水汽透过率非常低，更好的阻隔水氧。

航空航天电子产品，Parylene的轻质和极端温度条件下真空的功能已证明其航天的应用性，能提高引线及焊点的结合强度，消除表面的水份、金属离子和其他微粒污染，很高的性能/体积比。而且Parylene满足 MIL-I-46058C, UL，IPC-CC-830B, NAV.INST. 3400.2，和 USAF-80-3等各种认证，涂敷拥有的化学、湿气屏蔽性能和介电绝缘性能。 超轻超薄也是特性之一。在0.2微米厚时就完全没有微细缝隙，可以渗入其他材料所不能进入的微细缝隙和孔洞之内，并且孔内和孔口附近的厚度基本相同，故可以在不改变对象的外观、尺寸、弹性、重量条件下，同时为其提供良好的防护。